今日消息，重磅A20 Pro被业内视为苹果升级幅度最大的升级o首手机芯片，将由iPhone 18 Pro系列率先首发。圈公强芯

　　据行业爆料，认最A20 Pro有两大核心升级。重磅其一，升级o首采用台积电最新2nm制程工艺，圈公强芯从3nm迭代至2nm后，认最芯片体积基本不变，重磅性能更强、升级o首能效大幅优化。圈公强芯

　　其二，A20 Pro首次搭载WMCM先进封装工艺，重磅这也是升级o首苹果首次将该技术应用在iPhone处理器上。原理是圈公强芯在晶圆切割前，完成SoC、内存等多芯片垂直堆叠与电路互联，整合完成后再进行切割，具备无中介层、互联距离短、集成度更高的优势。

　　WMCM技术无需依赖中介层和基板即可实现芯片互连，散热与信号表现更优秀。在2nm制程 + WMCM封装双重加持下，A20 Pro体积更紧凑、能效更佳，还缩短了处理器与内存的物理距离，综合性能全面提升，同时可降低AI运算、大型手游等高负载场景的功耗。

　　借助WMCM封装，A20 Pro的AI处理能力将实现大幅跃升。另有消息称，iOS 27将主打AI功能，软硬件深度适配，进一步释放新机智能体验。